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    积层陶瓷电容器新增树脂电极系列的产品


      积层陶瓷电容器新增了树脂电极产品系列,而该系列重要了在基板封装后,鉴于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”机关,并将下2014年7月起开始量产。时至今日为止一直以高结合可靠性产品为。为了在车载单元这种严峻的气氛下能够地采取积层陶瓷电容器,于是开发并量产了有金属端子的MEGA CAP(迭容)产品及外部电极中内置有树脂的树脂电极产品。

      那些产品有三大特点:在车载单元中因热所导致的“焊接裂纹”机关;因振动和碰撞所导致的“元件损伤”机关;因基板变形所导致的“翘曲裂纹”机关。并深受顾客的好评。采取在此类车载用产品中塑造的技能与艺术,“翘曲裂纹”的发生原因亦即来自基板应力的外表电极构造,采取外部电极形成技术,成功地开发出了新系列树脂电极产品。

      该系列产品与普通的端子电极构造产品规格相比,可以2.5倍的基板弯曲,在具体的通常基板处理作业中不会发生“翘曲裂纹”。 在拍卖基板(该基板焊接有使用于智能手机、PC、能源、电视机、游戏机、车载多媒体、基站等的积层陶瓷电容器)的借鉴中所须的大片的“翘曲裂纹”机关。


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